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                型号︰加成型90/93系列
                品牌︰红叶硅胶
                原产地︰中国
                单价︰CNY ¥ 85 / 公斤
                最少订量︰25 公斤
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                产品描述

                电子灌封电子硅胶产品特性
                双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一?#20013;?#22411;导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩?#24066;。?#36866;用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。

                电子灌封电子硅胶主要特点如下 :
                ● 室温固化,加温固化,时间固化速度快,操作简单
                ● 温度范围大内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
                ● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。阻燃效果非常好、

                电子灌封电子硅胶典型用途 
                适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,

                 

                电子灌封电子硅胶技术参数

                 

                 

                固化前

                外  观

                A黑色B白色流体

                相对密度:(25℃ g/ml)

                1.50±0.05

                粘度(25℃cps)

                A2500±500

                B:2500±500

                混合后粘度(25℃ cps)

                2500±500

                混合比例

                A:B=1:1(重量比)

                可操作时间(25℃ min)

                60~90

                固化时间(min)

                 25℃/180   

                    80℃/20

                 

                 

                固化后

                固化后 硬度(ShoreA)

                55±5

                介电强度(KV/mm)

                ≧25

                体积电阻(Ω.Cm)

                   ≥1.0×10 1 5

                介电常数(1.2MHz)

                3.0~3.3

                耐温(℃)

                -60~200

                阻燃性     

                 UL94-V1

                 

                (注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)

                 

                电子灌封电子硅胶使用工艺  
                    1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
                    2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。  
                    3、混合均匀后,可在0.08MPa下脱泡3分钟,使用效果更佳。 
                    4、电子灌封胶固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
                   * 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以, 在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。  
                    ◆不完全固化的缩合型硅酮   
                    ◆胺(amine)固化型环氧树脂   
                    ◆白蜡焊接处理(solder flux)  

                 

                电子灌封电子硅胶注意事项    
                a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
                b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
                c、?#38450;?#21270;合物以及含胺的材料。  


                电子灌封电子硅胶包装规格  
                A/B胶均为:25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
                电子灌封电子硅胶贮存及运输  
                本产品的贮存期为6-10个月(25℃以下) 

                付款方式︰款到发货
                包装︰桶装
                质量/安全?#29616;ぉUIOS 9001
                样品︰液体硅胶
                产品图片






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