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                建筑家具装饰领域
                ?#25605;?#20445;健及个人护理领域
                食品接触领域
                电子和电气领域
                电线,电缆制造领域
                能源应用领域
                纺织品,皮革和纤维领域
                航天航空高?#24405;?#26415;领域
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                有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶

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                型号︰加成型E、Q、Y系列
                ?#25918;譬U红叶硅胶
                原产地︰中国
                单价︰CNY ¥ 70 / 公斤
                最少订量︰999999 公斤
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                产品描述

                1.电子硅胶用途:
                用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。



                2.电子硅胶使用:
                1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
                2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化1530分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。


                3.电子硅胶固化前后技术参数:

                性能指标

                A组分

                B组分



                外观

                无色透明流体

                无色透明流体

                粘度(cps

                2000

                2000




                A组分:B组分(重量比)

                11

                混合后黏度 cps

                2000

                可操作时间 hr

                3

                固化时间 hr,室温)

                8

                固化时间 min80℃

                20



                硬度(shore A)

                0

                    [Wm·K]

                ≥0.2

                   度(kV/mm

                ≥25

                   数(1.2MHz

                3.03.3

                体积电阻率(Ω·cm

                ≥1.0×1016



                4.电子硅胶注意事项:
                1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
                2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
                3、长时间存放后,胶中的填料会有所?#20004;怠?#35831;搅拌均匀后使用,不影响性能。
                4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
                1  NPS有机化合物。
                2  SnPbHgAs等离?#26377;?#21270;合物。
                3  含炔烃及多乙烯基化合物。

                1.电子硅胶用途:
                用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。



                2.电子硅胶使用:
                1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
                2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化1530分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。


                3.电子硅胶固化前后技术参数:

                性能指标

                A组分

                B组分



                外观

                无色透明流体

                无色透明流体

                粘度(cps

                2000

                2000




                A组分:B组分(重量比)

                11

                混合后黏度 cps

                2000

                可操作时间 hr

                3

                固化时间 hr,室温)

                8

                固化时间 min80℃

                20



                硬度(shore A)

                0

                导    [Wm·K]

                ≥0.2

                介   度(kV/mm

                ≥25

                介   数(1.2MHz

                3.03.3

                体积电阻率(Ω·cm

                ≥1.0×1016



                4.电子硅胶注意事项:
                1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
                2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
                3、长时间存放后,胶中的填料会有所?#20004;怠?#35831;搅拌均匀后使用,不影响性能。
                4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
                1  NPS有机化合物。
                2  SnPbHgAs等离?#26377;?#21270;合物。
                3  含炔烃及多乙烯基化合物。

                电子硅胶包装规格:
                20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
                5.电子硅胶贮存及运输:
                1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
                2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
                3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

                1.电子硅胶用途:
                用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。



                2.电子硅胶使用:
                1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
                2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化1530分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。


                3.电子硅胶固化前后技术参数:

                性能指标

                A组分

                B组分



                外观

                无色透明流体

                无色透明流体

                粘度(cps

                2000

                2000




                A组分:B组分(重量比)

                11

                混合后黏度 cps

                2000

                可操作时间 hr

                3

                固化时间 hr,室温)

                8

                固化时间 min80℃

                20



                硬度(shore A)

                0

                导    [Wm·K]

                ≥0.2

                介   度(kV/mm

                ≥25

                介   数(1.2MHz

                3.03.3

                体积电阻率(Ω·cm

                ≥1.0×1016



                4.电子硅胶注意事项:
                1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
                2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
                3、长时间存放后,胶中的填料会有所?#20004;怠?#35831;搅拌均匀后使用,不影响性能。
                4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
                1  NPS有机化合物。
                2  SnPbHgAs等离?#26377;?#21270;合物。
                3  含炔烃及多乙烯基化合物。

                电子硅胶包装规格:
                20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
                5.电子硅胶贮存及运输:
                1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
                2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
                3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

                电子硅胶包装规格:
                20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
                5.电子硅胶贮存及运输:
                1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
                2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
                3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

                 

                1.电子灌封硅胶产品特性及应用

                电子灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、?#28010;?#38450;潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

                 

                2.电子灌封硅胶典型用途

                - 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

                 

                3.电子灌封硅胶使用工艺:

                1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合?#20445;?#24212;遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 3. 类似KE-1204BL电子灌封硅胶使用时可根据需要进?#22411;?#27873;。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以, 在进行简易实验验证后应用,必要?#20445;?#38656;要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux)

                 

                4.电子灌封硅胶注意事项:

                1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使不固化:

                 1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

                 2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

                 3) 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

                电子灌封硅胶包装规格:

                20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

                电子灌封硅胶贮存及运输:

                1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。 2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 3.超过保存期限的

                付款方式︰款到发货
                包装︰桶装
                质量/安全?#29616;ぉUIOS 9001
                样品︰液体硅胶
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