• 有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶
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型號︰加成型E、Q、Y系列
品牌︰紅葉硅膠
原產地︰中國
單價︰CNY ¥ 70 / 公斤
最少訂量︰999999 公斤
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產品描述

1.電子硅膠用途:
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封,汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。



2.電子硅膠使用:
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化1530分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。


3.電子硅膠固化前后技術參數:

性能指標

A組分

B組分



外觀

無色透明流體

無色透明流體

粘度(cps

2000

2000




A組分:B組分(重量比)

11

混合后黏度 cps

2000

可操作時間 hr

3

固化時間 hr,室溫)

8

固化時間 min80℃

20



硬度(shore A)

0

    [Wm·K]

≥0.2

   度(kV/mm

≥25

   數(1.2MHz

3.03.3

體積電阻率(Ω·cm

≥1.0×1016



4.電子硅膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使不固化:
1  NPS有機化合物。
2  SnPbHgAs等離子性化合物。
3  含炔烴及多乙烯基化合物。

1.電子硅膠用途:
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封,汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。



2.電子硅膠使用:
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化1530分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。


3.電子硅膠固化前后技術參數:

性能指標

A組分

B組分



外觀

無色透明流體

無色透明流體

粘度(cps

2000

2000




A組分:B組分(重量比)

11

混合后黏度 cps

2000

可操作時間 hr

3

固化時間 hr,室溫)

8

固化時間 min80℃

20



硬度(shore A)

0

導    [Wm·K]

≥0.2

介   度(kV/mm

≥25

介   數(1.2MHz

3.03.3

體積電阻率(Ω·cm

≥1.0×1016



4.電子硅膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使不固化:
1  NPS有機化合物。
2  SnPbHgAs等離子性化合物。
3  含炔烴及多乙烯基化合物。

電子硅膠包裝規格:
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
5.電子硅膠貯存及運輸:
1.本產品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 

1.電子硅膠用途:
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封,汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。



2.電子硅膠使用:
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化1530分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。


3.電子硅膠固化前后技術參數:

性能指標

A組分

B組分



外觀

無色透明流體

無色透明流體

粘度(cps

2000

2000




A組分:B組分(重量比)

11

混合后黏度 cps

2000

可操作時間 hr

3

固化時間 hr,室溫)

8

固化時間 min80℃

20



硬度(shore A)

0

導    [Wm·K]

≥0.2

介   度(kV/mm

≥25

介   數(1.2MHz

3.03.3

體積電阻率(Ω·cm

≥1.0×1016



4.電子硅膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使不固化:
1  NPS有機化合物。
2  SnPbHgAs等離子性化合物。
3  含炔烴及多乙烯基化合物。

電子硅膠包裝規格:
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
5.電子硅膠貯存及運輸:
1.本產品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 

電子硅膠包裝規格:
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
5.電子硅膠貯存及運輸:
1.本產品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 

 

1.電子灌封硅膠產品特性及應用

電子灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。

 

2.電子灌封硅膠典型用途

- 大功率電子元器件 - 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

 

3.電子灌封硅膠使用工藝:

1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 2. 混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。 3. 類似KE-1204BL電子灌封硅膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。 4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。 以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生未固化現象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。 .. 不完全固化的縮合型硅酮 .. 胺(amine)固化型環氧樹脂 .. 白蠟焊接處理(solder flux)

 

4.電子灌封硅膠注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。 2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。 3、存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。 4、膠液接觸以下化學物質會使不固化:

 1) 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

 2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

 3) 胺類化合物以及含胺的材料。 在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。

電子灌封硅膠包裝規格:

20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

電子灌封硅膠貯存及運輸:

1.本產品的貯存期為1年(25℃以下)。 2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。 3.超過保存期限的

付款方式︰款到發貨
包裝︰桶裝
質量/安全認證︰IOS 9001
樣品︰液體硅膠
產品圖片






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